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内存周期来了,利润“十倍提升”,三星进入“黄金期”

时间: 小采 要闻

转自:华尔街见闻

三星预测今年第一季度营业利润将达到6.6万亿韩元,同比增长931%。分析人士认为,这一乐观预测主要得益于内存芯片价格的反弹。

韩国科技巨头三星电子,预测其第一季度的营业利润将同比暴增931%。

4月5日,三星在其初步财报中称,今年第一季度的营业利润为6.6万亿韩元(约49亿美元),高于去年同期的6400亿韩元。这也创下了三星自2022年第三季度以来的最高营业利润纪录。

同时,三星还预测,其第一季度营收将同比增长11%至71万亿韩元。

分析人士认为,三星乐观的业绩预测主要得益于内存芯片价格的反弹。去年,面对高通胀,消费者削减了电子产品购买,导致市场低迷,而当前随着人工智能领域的蓬勃发展,对大量内存芯片的需求使得市场重新回暖。

与此同时,为了在高带宽内存(HBM)芯片市场上迎头赶上,三星正致力于提升其HBM芯片的生产。这类芯片尤其适用于英伟达图形处理器进行AI计算。目前,HBM市场主要由SK海力士控制,而英伟达创始人兼CEO黄仁勋上月表示有意购买三星的HBM芯片。

华尔街见闻此前文章提到,摩根大通发布研报,详细解析了关于三星在半导体领域的各项关键问题,包括三星高带宽存储器(HBM)业务的最新进展以及同业比较。

摩根大通在研报表示,截至2023年底,三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证,并进入大规模生产阶段。HBM3E12-Hi的样品测试正在进行中,预计2024年第二季度开始晶圆贴片,第三季度起将大规模增产。摩根大通估计,到2024年底,三星的HBM产能将从2023年底的60k提升至130k/月。

摩根大通在2024年2月的全球内存市场更新中预测,三星的HBM收入将在2024年至2025年达到56亿至95亿美元,较去年的19亿美元大幅增长。随着HBM芯片级密度的增加和更高高度混合比例,存在合理的上行风险。

不过,数据显示,三星电子相对于SK海力士的估值差距已扩大至36%的折扣,而Micron目前的交易价格约为未来12个月市净率的2.2倍,与三星电子的1.1倍市净率相比存在显著溢价。摩根大通认为,这种低估主要是由于市场对三星HBM进展的预期低迷所致。

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